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Corei7(LGA1156)マザー

 2009-08-02
9月の頭に登場する新型Corei7(LAG1156)のCPUラインアップは
以下のとおり

Core i7(Lynnfield / 45nm / 4-core 8-thread / LGA1156)
  870 2.93-3.60GHz L2=256kB x4 / L3=8MB TDP95W '09/9/6 $562
  860 2.80-3.46GHz L2=256kB x4 / L3=8MB TDP95W '09/9/6 $284

Core i5(Lynnfield / 45nm / 4-core 4-thread / LGA1156)
  750 2.66-3.20GHz L2=256kB x4 / L3=8MB TDP95W '09/9/6 $196
 


しかし肝心のM/B(マザーボード)の情報がほぼ皆無というか
これ買えば不具合に悩まなくて良い鉄板M/Bというものの見極めが出来ない
情報が流れないから!

Intelチップセットの場合内臓IDEポートをサポートしないため
別途で外部チップでIDEポートサポートする
しかしこのIDEをコントロールするチップがJMicron製である場合

悪魔のMicroちっぷ


電源周りに不具合が発生する可能性が極めて濃厚であり
可能ならこのチップが載っていないM/Bを選びたいところ

現行のCorei7(LGA1366)では唯一
ASUSのP6TDeluxe
これだけが問題のチップを搭載しない良質M/Bだったのだが
X58&LGA1366はともに廃熱量が多いという問題を抱えている

X58はプロセス縮小したとはいえ約30W近く消費電力食うし
LGA1366はTDPが130W(~_~;)

CPUのTDPが100W超えると何気に廃熱量が凄い事になります
我が家では

PhenomX4 9950黒箱


初期PhenomX4最強の9950(125W)をエンコードメインで使っているのだが
エンコード開始させると一気に廃熱量が増える
とりあえず熱いではなく非常~に暖かい熱風が出るのである
1時間回せば部屋の温度が3~4度は上昇するだろう
夏場は死活問題 部屋あちぃ~あちぃ~
ただAMDの場合チップセットの廃熱量は優秀なのでこれは問題にならない

なので一年通して使うならTDPを100W以下のものにしておきたい
可能なら今すぐにでも入れたいんだけどもほんとM/Bの情報が少なすぎる
もう少しは情報が欲しいところだな
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